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甚低轮廓超厚电解铜箔的研发及产业化

2010年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　甚低轮廓超厚电解铜箔的生产是采用受控光亮电镀（电沉析）技术，以及高精度在线抛磨技术结合于一体，该技术主要由生箔电解液制备、生箔制造、表面处理、产品剪切和检验、包装等生产工序组成。电解铜箔主要用于电路板、覆铜板（CCL）等产品的制造，随着电子信息技术的发展，电子产品向低成本、高可靠性、高功能化方向发展，在汽车电子线路上以大功率印制电路板代替传统的电子束已成为发展趋势，据统计，本公司用于汽车电路板...
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