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SOF1高频、微型片式二极管

2008年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
该项目采用开放式焊接方式，选用微型圆径引线焊接，封装微型、高频芯片，实现二极管高频、微型化。微型化芯片与塑封外形微型化是设计和研发的关键点，采用微型焊接原料，微型塑封模具实现封装后小型化，塑封后通过模具整形进一步小型化并实现片式结构，根据此原理我们设计了SOF1 内部结构，解决引线打线及后序焊接、酸洗、塑封、整形等工序工具、设备问题，实现了产品微型化。
SOF1具有微型...
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