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SOI智能剥离制备技术和SOI微机械加工技术

2002年

应用技术

中期阶段

成果简介

低成本、高质量的SOI材料制备技术是SOI技术成为主流硅基集成电路技术的关键。本项目研究的智能剥离技术是国际上新近提出的一种较为理想的SOI制备技术，利用中等剂量的氢离子注入硅后可在随后的热处理过程中形成埋层纳米孔层的原理，结合硅片低温键合技术，可使一薄层的单晶硅层转移到另一衬底片上，形成SOI结构。本项目自行设计加工了微洁净室装置，通过改进硅片清洗和键合工艺，在常规的净化条件下实现了高质...

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