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BGA封装挠性印制电路的开发与研究

2007年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　本项目主要研发球栅阵列封装挠性板，在制作工艺中围绕挠性板基材选择、挠性板精细线路和BGA焊盘的设计制作、可焊性表面处理、BGA焊盘平整度处理等展开研究。此外，因为热负荷、机械载荷、反复弯曲应力会影响焊接点可靠性，研发人员进行大量试验找出最佳的材料选择和搭配，同时对焊接点可靠性进行了评估。
　　挠性板行业的竞争很重要一点是对行业发展方向的把握，方向的把握是决定企业未来发展的关键，未雨...

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