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PQFP100L IC堆叠（3D）集成电路封装技术

2007年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

PQFP100LIC堆叠(3D)集成电路封装技术(简称3D封装技术)，是华天科技股份有限公司2006年度科技攻关项目。
该项目是在企业多年进行SOP、SSOP、QFP、LQFP型集成电路高密度塑封技术攻关的基础上，为满足市场需求，以PQFP100LIC堆叠（3D）集成电路为攻关代表品种，继续进行集成度更高、引线节距更小等高端封装技术的攻关项目。成功地解决了大直径晶圆片1...

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