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凸点银电极脉冲无氰电镀制造技术

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　一、项目简介
　　凸点银电极的制备是二极管、三极管、集成电路管芯和芯片制造的关键工艺之一。这种凸点银电极面积很小，基体是半导体硅，表面只有一薄层金或钛银合金（蒸发或溅射获得），要求电镀后的银电极高出周围表面30～50μm，表面光洁、结合牢固、结构致密。这些特点给电极的制备带来了困难，目前这些芯片主要依靠进口。
　　我校近期研究出“凸点银电极脉冲无氰电镀制造技术”，解决了...
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