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互连线的建模、仿真与综合

2007年

应用技术

成果简介

随着集成电路（ICs）和片上系统（SoC）工艺水平进入深亚微米（DSM）范围，时钟频率的快速增长和芯片面积的不断增大导致总体连线延迟与门延迟的比值超线性增长，片上互连线效应已逐渐成为影响电路整体性能的瓶颈。要保证ICs和SoC的性能，在设计阶段需要精确的互连线效应评估技术来指导设计和提供更加准确的综合；在布局后验证阶段，需要快速、精确的提取和分析互连线参数。
本课题将主...

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