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军用集成电路陶瓷封装用增塑剂NMC-1的研制

1999年 应用技术
  • 成果简介
通过研制的新型催化剂WG-3，能有效催化反应得到产品NMC-1。该催化剂的优点为：(1)反应收率高达94％。(2)不溶于水，可重复使用。原料消耗和环境的污染能减少至最低限度。(3)反应体系的浆料稠度小，易于搅拌。(4)产品经特殊处理后钠、氯等离子含量低，灼烧残渣溶解后电导率小，适合于微电子封装。增塑剂NMC-1的各项性能已达到美国同类产品的水平：(1)沸点：(3毫米汞压力下)195±3℃；(2)比...
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