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等离子体离子注入制备SOI圆片

2002年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
  SOI材料,即绝缘体上的硅,是一种在微电子、光通信等领域具有广阔市场前景的新型半导体材料。在SOI材料制备工艺中,等离子体离子注入工艺研究对降低材料制备成本和获得大尺寸、优质SOI圆片具有重要意义。本项目是上海市优秀学科带头人资助计划项目。主要完成以下工作:
  1) 水等离子体离子注入形成SOI结构
  采用水汽等离子体离子替代常规的氧等离子体离子注入,克服了氧分子离...
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