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多芯片组件(MCM)与封装外壳

1999年

应用技术

成果简介

近年来，信息产业部电子第45研究所的MCM技术有了较大发展，MCM的关键技术包括多层基板、芯片互连、设计和检测等方面的研究取得了重大突破。低温共烧、多层基板、混合多层布线基板、厚膜、多层布线基板、大面积氮化铝基板及凸点倒装焊技术均达到了国际90年代初水平。共烧陶瓷多层基板和流延技术、薄膜多层布线技术和倒焊技术，EDA电路模拟分析及功能测试方面均取得了较大成果。这些成果正成功应用于国家重点工程中。...

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