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QFN集成电路封装技术

2006年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

QFN薄型高密度集成电路封装技术列为天水华天科技股份有限公司2004年度科技攻关项目。
该项目是通过对QFN进行科技攻关，研究并攻克其技术关键，掌握其关键工艺并转化为质量可靠的市场急需的产品，具备批量生产的能力。在企业多年进行高密度集成电路封装技术攻关并取得多项自主知识产权的集成电路封装高新技术的基础上，在对国际上先进的大直径晶圆减薄技术、MAP型框架设计和制作、M...

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