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BKJ100－B型半自动接触/接近式光刻机

1993年 应用技术
  • 成果简介
该光刻机集精密机械、光学、微机和气动控制技术于一体，利用分离视场显微镜和精密传动系统对掩膜和硅片进行移动及精确对准，而后曝光系统进行紫外光刻。整机系统复杂、精度高、难度很大。该设备主要用于大规模集成电路生产线上。
主要技术指标：适用掩膜：口5″×5″、口4″×4″；适用基片：φ100mm、φ75mm；光刻线宽：2.5～3μ；曝光谱线为：365nm、405nm、436nm...
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